nextren.com — ASUS telah mengumumkan kehadiran casing terbaru mereka, TUF Gaming GT302 ARGB, sebuah chasis yang menjanjikan kemudahan perakitan PC performa tinggi dengan pendinginan yang kuat.
Dengan fitur-fitur yang mencakup berbagai aspek dari desain hingga kompatibilitas, casing ini menawarkan pengalaman merakit PC yang lebih fleksibel dan desain yang estetik.
Diklaim sebagai casing dengan pendinginan terbaik, TUF Gaming GT302 ARGB membawa empat kipas ekstra tebal berukuran 140 x 28 mm.
Kipas-kipas ini mampu menghasilkan aliran udara hingga 115 CFM dan tekanan statis 3 mmH2O, memastikan sistem tetap dingin bahkan dalam situasi beban kerja tinggi.
Desain mesh pada front panel mengoptimalkan aliran udara, sementara panel atas dapat dilepas untuk memudahkan instalasi dan pemeliharaan radiator pendingin cair hingga 360 mm.
TUF Gaming GT302 ARGB dirancang untuk mengakomodasi komponen-komponen besar.
Dengan dudukan PCIe dua arah, casing ini mampu menampung kartu grafis hingga panjang 407 mm, memberikan fleksibilitas bagi pengguna yang menginginkan GPU kelas atas.
Selain itu, casing ini kompatibel dengan motherboard BTF dan ATX, serta mampu menampung radiator pendingin cair berukuran besar dan USB Type-C® 20 Gbps.
Melengkapi ekosistem baru dari ASUS yang disebut Back-To-The-Future (BTF), casing ini memungkinkan pengguna untuk merakit PC dengan kabel tersembunyi untuk tampilan yang bersih.
Tray motherboard casing ini tidak hanya kompatibel dengan motherboard standar, tetapi juga mendukung motherboard BTF dengan menyembunyikan konektor ke sisi belakang.