nextren.com - ASUS belum lama ini memperkenalkan produk inovasi terbaru dengan desain motherboard Supernova System-on-Module (SoM) yang diklaim dapat meningkatkan performa laptop menjadi lebih kencang dan pendinginan yang lebih maksimal.
Inovasi ini bisa dilakukan berkat kolaborasi yang erat antara ASUS dengan Intel, produsen CPU terkemuka di dunia.
Kami berkesempatan melihat langsung motherboard ini pada suatu kesempatan di acara ASUS 2023 APAC Partner Summit di Bali (22/2).
Apa Itu System on Module ?
Di kesempatan ini ASUS menampilkan jajaran laptop terbaru mereka yang akan hadir pada tahun 2023, salah satunya ASUS ZenBook 16X Pro OLED.
Selain desain dari luar yang menarik, laptop ini juga menyimpan inovasi yang cukup menarik untuk meningkatkan produktivitas pengguna yaitu ASUS Supernova SoM.
System on Module (SoM) yang digunakan ASUS adalah teknologi yang memungkinkan CPU dan RAM untuk ditempatkan pada satu PCB yang sama, sehingga posisinya lebih dekat dibandingkan dengan desain motherboard tradisional.
Andrew Chan, Technical PR Manager ASUS Asia Pasifik, menjelaskan bahwa desain baru ini dapat meningkatkan performa laptop secara signifikan. Dengan penempatan RAM yang lebih dekat dengan CPU, latency dapat berkurang secara signifikan, bahkan hingga 9 kali lipat pada saat rendering 3D.
Selain itu, RAM dan CPU terpasang pada satu die yang sama sehingga mereka dapat berkomunikasi dengan lebih cepat.